千級(jí)光學(xué)實(shí)驗(yàn)室*3、氣密性高壓實(shí)驗(yàn)室、
系統(tǒng)軟硬件測(cè)試室、電子產(chǎn)品老化試驗(yàn)室、
EMC可靠性實(shí)驗(yàn)室硬件實(shí)驗(yàn)室、高低溫振動(dòng)實(shí)驗(yàn)室。
研發(fā)創(chuàng)新
8000
+萬(wàn)
2023年 研發(fā)投入
200
+名
研發(fā)人員
研發(fā)實(shí)驗(yàn)室:9個(gè)
產(chǎn)學(xué)研基地:5個(gè)
省市級(jí)技術(shù)研究中心:3個(gè)
核心技術(shù)研發(fā)
卡盤(pán)技術(shù)
三維五軸切割技術(shù)